1. Le noyau Bluetooth utilise la puce QCC3008 de Qualcomm, qui prend en charge A2DP, AVRCP, HFP, AAC, I2S, etc., en utilisant une puce mémoire FLASH SPI 16 M. DAC adopte importé PCM5102
2. La carte PCB est faite de feuille double face de 1.6mm d’épaisseur.
Taille de carte PCB: 56.5*30 MM
Tension: DC5V
Prise en charge de la commutation d’entrée et de sortie du signal analogique, distance de réception Bluetooth 5.0 d’environ 10 mètres
Matériel: métal + pc
Couleur: vert
Matériels électroniques
Module Bluetooth 5.0 prises en charge
Bluetooth 5.0 prise en charge du Module APTX A2DP AVRCP HFP AAC I2S pour amplificateur Audio
7 000 CFA
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